快科技6月4日消息，博主数码闲聊站最新爆料，下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的内部型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档位的旗舰终端产品。
国内头部手机厂商和荣耀都已经早早敲定了相关芯片的商用规划，对应的首批旗舰就是即将登场的小米18系列和荣耀Magic9系列，这批搭载全新芯片的新品将从9月份开始陆续亮相。
据爆料信息显示，骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的CPU部分都采用高通完全自研的Oryon架构，核心配置统一为2+3+3的八核心全大核设计，其中定位更高的Pro版本超大核主频直接接近5GHz，综合性能是安卓平台有史以来最强悍的手机芯片。
GPU部分两款芯片做了清晰的差异化区分，其中骁龙8E6标准版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X规格内存，完全能满足绝大多数旗舰机型的日常性能需求。
骁龙8E6 Pro则进一步升级集成了性能更强的Adreno 850 GPU，同时是高通旗下首款支持最新LPDDR6内存的手机SOC，图形渲染速度和整机后台调度流畅度都会相比上代产品有大幅提升。
除此之外，骁龙8E6系列的两个版本全部基于台积电最先进的N2P工艺制造，全新工艺加上全自研架构的硬件升级，芯片的综合采购成本相比上代旗舰芯片会有明显提升，对应的终端旗舰产品不排除售价上调的可能。
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